Diskussion des Designs der elektromagnetischen Kompatibilität von Einzelchip-Mikrocontrollern vom PC

1,1,Faktoren, die EMV beeinflussen

1. Spannung: Je höher die Versorgungsspannung, desto größer die Spannungsamplitude, was zu mehr Emissionen führt, während niedrige Versorgungsspannung die Empfindlichkeit beeinflusst.

2. Frequenz: Hohe Frequenzen erzeugen mehr Emissionen, während periodische Signale mehr Emissionen erzeugen. In Hochfrequenz-Mikrocontroller-Systemen wird ein Stromspitzensignal erzeugt, wenn das Gerät ein- und ausgeschaltet wird; In einem Simulationssystem wird ein Stromspitzensignal erzeugt, wenn sich der Laststrom ändert.

3. Erdung: Unter allen EMV-Problemen wird das Hauptproblem durch unsachgemäße Erdung verursacht. Es gibt drei Signalerdungsmethoden: Single Point, Multi-Point und Mixed. Wenn die Frequenz unter 1MHz liegt, kann eine Einzelpunkt-Erdungsmethode verwendet werden, aber es ist nicht für hohe Frequenzen geeignet; In Hochfrequenzanwendungen ist es am besten, Mehrpunkt-Erdung zu verwenden. Mischerdung ist eine Methode der Einpunkterdung für niedrige Frequenzen und Mehrpunkterdung für hohe Frequenzen. Das Erdungslayout ist entscheidend, und die Erdungskreisläufe von hochfrequenten digitalen Schaltungen und niederfrequenten analogen Schaltungen sollten nicht gemischt werden.

4. PCB-Design: Die richtige Verdrahtung von Leiterplatten (PCBs) ist entscheidend, um EMI zu verhindern.

5. Stromversorgungskopplung: Wenn das Gerät schaltet, werden transiente Ströme auf der Stromleitung erzeugt, die abgeschwächt und herausgefiltert werden müssen. Transiente Ströme von hohen di/dt Quellen verursachen Erdungs- und Spurenemissionsspannungen, während hohe di/dt eine breite Palette von hochfrequenten Strömen erzeugen, die Komponenten und Kabelstrahlung anregen. Die Änderungen des Stroms, der durch den Draht und die Induktivität fließt, können einen Spannungsabfall verursachen, und die Verringerung der Änderungen der Induktivität oder des Stroms im Laufe der Zeit kann diesen Spannungsabfall minimieren.